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供应贝格斯Sil-Pad 800高性能导热绝缘垫片

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品牌: 贝格斯
厚度(Thickness): 0.13mm
片材(Sheet): 12”×12”(304.8 mm *304.8 mm)
导热系数(Thermal Conductivity): 1.6W/m-k
单价: 1.00/件
起订: 1 件
供货总量: 10000 件
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 东莞市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-08-25 16:38
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详细说明
 Sil-Pad 800高性能导热绝缘垫片

材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST公司研发产品

Sil-Pad 800可供规格

厚度(Thickness):                                0.13mm

片材(Sheet):                                    12”×12”(304.8 mm *304.8 mm)

卷材(Roll):                                     12”×250’(304.8 mm *76.2 m)

  导热系数(Thermal ConductivITy):                  1.6W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier):                      玻璃纤维

胶面(Glue):                                     单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color):                                    金色

包装(Pack):                               卷材产品为美国原装进口包装,片材散料为我司专用包装。

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):       1700

持续使用温度(Continous Use Temp):                -60°~180°

 

Sil-Pad 800应用材料特性

材料表面平滑而且高服贴性,且厚度很薄,可满足客户对材料厚度的要求。导热系数较高,达到了1.6W

高性价比,材料导热系数以及绝缘性能都是中较好水平。

电气绝缘

 

Sil-Pad 800材料说明:

Sil-Pad 800应用于需要高导热性能和电气绝缘的场合,特别适合于采取低紧固压力的元件固定方式。

具有平滑而且高服贴性的表面,而且导热系数较高,这些特征使得在低压力下界面的热阻减到非常小。

低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体元器件(TO-220.TO-247.TO-218),簧片固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限,Sil-Pad 800的平滑表面纹路将界面热阻减至非常小,从而得到非常大的热性能。

 

Sil-Pad 800典型应用:

电源、汽车电子、功率半导体、马达控制、电子类产品

 

Sil-Pad 800案例分析:

Bergquist贝歌斯Sil-Pad 800导热矽胶片是在Sil-Pad 900S的基础上的一次进化版,其中主要的一个变化在于厚度由9mil缩减为5mil。使其更加轻便,客户可以使用在更加精细化的电子微产品上,节约产品空间而不失材料性能,尤其是在强调产品的厚度的问题上,性能更加优异。由此可看出Bergquist贝格斯公司的独到之处,让人叹为观止!

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